
性能匹配原則:以實際應用的光譜波段、激光參數、工作環(huán)境為核心,篩選適配的光學性能、激光耐久性、環(huán)境抗性參數,避免性能冗余或不足;
規(guī)格適配原則:根據光學系統(tǒng)的結構尺寸、裝配要求,選擇對應尺寸、晶體取向、表面質量的產品,兼顧安裝精度與光學傳輸效率;
成本原則:在滿足核心使用需求的前提下,合理選擇產品品級、激光耐久性等級,無需盲目追求規(guī)格,實現性能與成本的平衡;
定制化原則:針對特殊場景(如超大尺寸、異形結構、工作環(huán)境),充分利用 Hellma 的定制化能力,定制專屬參數方案,確保產品適配系統(tǒng)需求。
UV 級(193nm-400nm):主打深紫外 / 紫外波段高透射,內部透射率>99.8%(10mm 厚度),適配 193nm/248nm/157nm IC 光刻、紫外準分子激光、紫外光譜儀、紫外醫(yī)用激光等場景;
IR 級(0.78μm-9.00μm):紅外波段透射性能優(yōu)異,無特征吸收峰,適配紅外傳感器、紅外成像、紅外激光、光譜儀紅外檢測通道等場景;
全波段需求:如天文光學、高清變焦鏡頭等需覆蓋可見光 + 紫外 / 紅外的場景,選擇通用型氟化鈣單晶,依托 130nm-9μm 超寬透射特性實現跨波段適配。
激光損傷閾值:Hellma 氟化鈣單晶在 193nm 波段損傷閾值達7 J/cm2,可抵御高強度激光的表面缺陷、燒蝕問題,滿足深紫外激光核心應用需求;
激光耐久性分級:Hellma 采用內部專屬分級體系,四級產品適配不同激光需求,務必明確告知廠家實際激光工作參數,確保精準匹配:
LD-A(超高級):適配超高能量密度、高重復頻率的長期激光工作場景,如 IC 光刻核心激光系統(tǒng);
LD-B(高級):適配高能量密度激光場景,如工業(yè)準分子激光、醫(yī)用激光治療儀;
LD-C(進階級):適配中低能量密度激光常規(guī)應用,如激光光束傳輸系統(tǒng)、激光檢測設備;
LD-D(標準級):適配低能量密度、低頻率激光場景,如實驗室激光光學組件。
折射率均勻性:633nm(He-Ne 激光)下 PV 值依產品直徑精準把控,大尺寸 IC 光刻坯料(≤350mm)可實現超高均勻性,適配光刻投影光學、天文望遠鏡等超高精度場景;
低應力雙折射:Hellma 氟化鈣單晶經特殊生長與加工工藝,應力雙折射極低,避免光束偏振態(tài)畸變,適配偏振光學系統(tǒng)、激光偏振傳輸場景。
折射率溫度系數:18-28℃區(qū)間內,可見光波段(如 589.46nm)Δn/ΔT 為 - 9.8×10??/K,深紫外 193nm 波段為 - 3.2×10??/K,廠家提供完整的 Δn/ΔT 計算公式與常數,可實現溫度補償設計;
寬溫適配能力:材料可在 **-100℃至 + 140℃** 范圍內保持性能穩(wěn)定,熱導率 9.71 W/m?K(20℃),熔點 1420℃,無熱變形、熱開裂風險,適配溫度場景。
| 應用領域 | 核心使用場景 | 推薦品級 / 等級 | 典型尺寸規(guī)格 | 核心篩選參數 |
|---|---|---|---|---|
| IC 光刻 | 光刻制造工具(投影光學) | UV 級 / LD-A | 坯料:≤350mm 直徑 / 80mm 厚度 | 高透射率(>99.8%)、超高折射率均勻性、低應力雙折射 |
| IC 光刻 | 準分子激光 / 光束傳輸系統(tǒng) | UV 級 / LD-A/LD-B | 晶圓:≤100mm 直徑 / 30mm 厚度;棱鏡≤100mm 邊長 | 193nm/248nm 高透射、激光耐久性、低色散 |
| 激光光學(非光刻) | 紫外 / 紅外工業(yè)激光、醫(yī)用激光 | UV 級 / IR 級 / LD-B/LD-C | ≤100mm 直徑 / 30mm 厚度 | 對應波段高透射、激光損傷閾值、溫度穩(wěn)定性 |
| 精密成像 | 天文光學、HDTV 變焦鏡頭、顯微鏡 | 通用型 | 定制小尺寸鏡片 / 棱鏡 | 超寬譜透射、低色散(阿貝數 ν_d=95.23)、高成像均勻性 |
| 光譜分析 | 紫外 / 紅外光譜儀 | UV 級 / IR 級 | ≤50mm 直徑 / 10mm 厚度 | 對應波段無吸收峰、高透射率、低雜散光 |
| 紅外傳感 | 紅外氣體傳感器、紅外成像設備 | IR 級 | 定制微型鏡片(≤20mm 直徑) | 0.78-9μm 高透射、環(huán)境抗性(CR 1)、溫度穩(wěn)定性 |
<111> 取向:推薦,折射率均勻性、激光耐久性、透射率均為,適配 IC 光刻、超高精度成像、核心激光光學等嚴苛場景;
<100> 取向:加工性能更優(yōu),表面平整度易把控,適配常規(guī)激光光學、光譜儀、紅外傳感等場景;
隨機取向:適配對晶向無特殊要求的通用場景,如實驗室基礎光學組件,成本更優(yōu)。
raw(原始態(tài)):未做任何加工的坯料,適用于客戶自主二次精密加工,如光學器件廠家的定制化鏡片生產;
cut(切割態(tài)):經精準切割成型,尺寸公差小,適用于需自主研磨、拋光的中端光學組件加工;
ground(研磨態(tài)):經研磨處理,表面平整度提升,適用于對表面精度要求一般的激光光束傳輸、紅外傳感組件;
polished(拋光態(tài)):高精度光學拋光,表面粗糙度極低,無劃痕、麻點,適配光刻投影光學、高精密成像、核心激光鏡片等嚴苛場景,為廠家主流交付形式。
坯料 / 晶圓類:可定制440mm 直徑 / 100mm 厚度,常規(guī)選擇≤350mm 直徑(IC 光刻)、≤100mm 直徑(通用激光 / 成像),厚度根據光學系統(tǒng)的光程需求選擇(10mm-80mm);
棱鏡類:可定制100mm 邊長,支持直角棱鏡、等邊棱鏡等常規(guī)形狀定制,邊長根據光束口徑選擇;
小尺寸 / 微型元件:可定制≤20mm 直徑的微型鏡片,適配紅外傳感器、微型光譜儀等小型光學系統(tǒng),需明確告知廠家尺寸公差(±0.01mm 級 /±0.1mm 級);
異形結構:針對特殊光學系統(tǒng),可定制異形氟化鈣元件(如曲面鏡片、梯形棱鏡),需提供詳細的 CAD 圖紙,廠家可實現高精度加工。
明確工作環(huán)境參數:若使用環(huán)境為高濕、酸堿、高真空、強輻照(如航天、戶外、化工現場),需提前告知廠家,可定制疏水涂層、真空密封、抗輻照涂層等防護方案,提升材料環(huán)境適應性;
提供完整系統(tǒng)設計參數:選型時盡量向廠家提供光學系統(tǒng)的核心波段、光程長度、裝配公差、激光參數(若有),廠家技術團隊可協(xié)助優(yōu)化選型方案,確保產品適配;
試樣檢測:針對大批量采購或超高精度應用場景,可向廠家申請試樣(小尺寸拋光鏡片),通過自主檢測驗證透射率、均勻性等核心參數,再確定批量采購方案;
售后與技術支持:Hellma 提供技術支持,可提供完整的參數手冊、色散公式、溫度系數公式等設計資料,同時可協(xié)助解決光學系統(tǒng)集成中的材料應用問題。